Skeleton Technologies

Skeleton Technologies, fondata nel 2009 a Tallinn (Estonia), sviluppa supercondensatori ad alte prestazioni basati su grafene curvo, componenti capaci di immagazzinare e rilasciare energia molto più rapidamente delle batterie tradizionali, utilizzati per stabilizzare reti elettriche, integrare fonti rinnovabili intermittenti e supportare applicazioni ad alta densità di potenza come i data center per l'intelligenza artificiale. Il percorso di finanziamento dell'azienda ha visto un'accelerazione notevole negli ultimi anni: dopo un round da 108 milioni di euro con la partecipazione di Siemens Financial Services e Marubeni Corporation destinato ad accelerare lo sviluppo della SuperBattery — la nuova tecnologia di batteria ad alta potenza dell'azienda — e a finanziare l'espansione produttiva, Skeleton Technologies ha annunciato nel maggio 2026 la prima chiusura di un round pre-IPO da 33 milioni di euro, in preparazione di una quotazione negli Stati Uniti prevista per il 2027, con la partecipazione di Siemens Financial Services, Marubeni Corporation, FirstFloor Capital e EIT InnoEnergy. Sul fronte industriale, l'azienda ha inaugurato nel novembre 2025 un impianto da 220 milioni di euro a Lipsia, in Germania — descritto come il più grande impianto di produzione di supercondensatori al mondo — pensato per servire sia la rete elettrica europea sia la domanda crescente proveniente dai data center statunitensi dedicati all'intelligenza artificiale. L'azienda ha inoltre aperto un impianto da 60 milioni di dollari in Finlandia e sta preparando l'espansione produttiva negli Stati Uniti. Skeleton Technologies si posiziona in un mercato — quello dello storage energetico ad alta potenza — sempre più strategico man mano che la domanda di elettricità per l'intelligenza artificiale cresce a ritmi che mettono sotto pressione la stabilità delle reti elettriche, rendendo i supercondensatori una tecnologia complementare alle batterie tradizionali per applicazioni che richiedono cicli di carica e scarica molto rapidi.