Kandou
Startup svizzera fondata nel 2011 a Losanna. Sviluppa chip e IP di interconnessione chip-to-chip per risolvere il memory bottleneck nei sistemi AI. $225M Series A nel marzo 2026.
Cos'è Kandou
Il collo di bottiglia nella performance AI non è la potenza di calcolo — è la velocità con cui i dati si spostano tra chip e memoria. Kandou ha sviluppato una tecnologia proprietaria di interconnessione (chiamata Chord Signaling) che aumenta drasticamente la banda disponibile tra processori AI e memorie HBM, risolvendo uno dei problemi più critici nei sistemi AI per datacenter.
Come funziona Kandou
Business Model
Licensing di IP di interconnessione a chip designer e hyperscaler. Modello simile a ARM.
Mercato e clientela di Kandou
Presenza geografica
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Round di investimento
- 2026 - Series A: $225M
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Leggi AnalisiFonti
- Kandou — $225M Series A 2026 — Tech.eu